Máquina de Formação a Laser de Circuitos Impressos ZP6121, Bancada de Treinamento Escolar, Equipamento para Educação Profissional, Equipamento para Linha de Produção de PCBs
Espaçamento entre linhas: 25 μm (dependendo do material processado)
Largura da linha: 20 μm (dependendo do material processado)
Potência média de saída do laser: 20 W
Precisão de posicionamento repetitivo: ≤ ± 2 μm
Precisão de posicionamento do sistema: ≤ ± 5 μm
Velocidade de processamento: 16 cm²/min (dependendo do material processado)
Área de processamento: 350 mm × 300 mm
Utiliza laser de fibra refrigerado a ar
Comprimento de onda do laser: 1070 nm
Frequência de operação: 20-200 kHz
Tempo de pré-aquecimento do laser: 10 s
Acionamento por motor linear de alta precisão nos eixos X e Y
Utiliza galvanómetro de varrimento digital
Utiliza uma lente telecêntrica
Resolução da plataforma de movimento: 0,5 µm
Resolução do galvanómetro: 2 µm
Utiliza uma mesa de granito
Equipado com cobertura vertical
Equipado com cortina de proteção contra o vento para a lente
Equipado com sistema de recolha de poeiras industrial Sistema equipado com câmara de alta resolução e fonte de luz de reflexão difusa
Com função de posicionamento do alvo por câmara
Equipado com computador de controlo industrial e monitor
Equipado com plataforma de adsorção a vácuo
Alimentação: 220 VCA/50 Hz
Potência da unidade principal: 2,2 kW
Potência dos equipamentos auxiliares: 1,5 kW
